首尔，8月29日(韩联社)——韩国工业部周二表示，已与三星电子公司、SK海力士公司和其他芯片公司签署了一份谅解备忘录，以合作开发先进的半导体封装技术。
据产业通商资源部透露，根据MOU，政府和半导体企业将共同努力，确保先进半导体封装的领先技术，并在半导体制造的最后阶段培育企业。
该协议由两家韩国芯片巨头、LG化学有限公司、几家外包半导体组装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。
韩国政府为了引领世界市场，正在推进先进封装领域和系统半导体领域的新研究开发事业。
先进封装需要最先进的技术，随着对多功能设备日益增长的需求，作为下一个技术突破，它正在获得动力。
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